半导体膜厚仪主要性能：
* 可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
* 可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
* 薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。
* 备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。
半导体膜厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪器。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度（如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料）。这类仪器中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；有利用机械接触式测量原理的测厚仪；还有利用x射线荧光原来的x-ray膜厚测试仪。
半导体膜厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪器。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度（如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料）。这类仪器中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；有利用机械接触式测量原理的测厚仪；还有利用x射线荧光原来的x-ray膜厚测试仪。
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